位于江苏昆山的人工智能行业应用系统集成服务商——昆山芯智造科技有限公司（以下简称“芯智造科技”）宣布完成数千万元人民币的A轮融资，本轮投资由知名投资机构嘉御基金独家领投。此轮融资将主要用于技术研发深化、高端人才引进以及市场拓展，进一步巩固其在半导体智能制造解决方案领域的领先地位。
芯智造科技自成立以来，便深耕于人工智能与工业制造的交叉领域，专注于为半导体等高端制造业提供智能化、数字化的整体解决方案。公司核心团队由来自国内外顶尖半导体企业、人工智能研究院及知名高校的资深专家组成，凭借对行业工艺的深刻理解与前沿技术的高效融合，已成功服务多家国内半导体细分市场的龙头企业。
在半导体行业，制造过程高度复杂、精度要求极致，且对生产效率和良率提升有着持续且迫切的诉求。芯智造科技的核心竞争力在于，其自主研发的“AI+工业物联网”平台，能够深度嵌入半导体前道制造（如光刻、刻蚀、薄膜沉积）及后道封装测试的关键环节。通过部署先进的机器视觉检测系统、智能生产调度算法、设备健康预测性维护模型以及大数据分析平台，该公司帮助客户实现了从单点设备自动化到全厂级智能决策的跨越。
例如，在晶圆缺陷检测环节，传统人工检测方式效率低且易受主观因素影响。芯智造科技的AI视觉系统，通过深度学习海量缺陷图像数据，能够以远超人类的精度和速度识别微米甚至纳米级别的缺陷，极大提升了检测的准确性与吞吐量，为保障芯片良率构筑了坚实防线。在设备运维方面，其预测性维护系统能够实时分析设备运行数据，提前预警潜在故障，变“被动维修”为“主动维护”，显著降低了非计划停机时间，保障了产线的连续稳定运行。
嘉御基金合伙人表示：“我们高度看好半导体产业链智能化升级的长期趋势。芯智造科技团队不仅拥有扎实的技术功底，更难得的是对半导体制造工艺有着‘接地气’的深刻洞察，能够将AI技术真正转化为客户产线上的实际生产力与经济效益。他们的解决方案已经得到了行业头部客户的验证，我们相信公司有望成为推动中国‘芯’工厂智造升级的关键力量。”
目前，芯智造科技的解决方案已在国内多家领先的半导体制造和封装测试工厂成功落地应用，覆盖逻辑芯片、存储芯片、功率半导体等多个细分领域，有效助力客户提升了产能、良率和运营管理水平。随着本轮融资的注入，公司计划进一步加大在AI算法、数字孪生、边缘计算等方向的研发投入，并拓展在化合物半导体、微机电系统（MEMS）等更广阔高端制造领域的应用，立志成为全球领先的工业AI解决方案提供商。
在全球半导体产业竞争加剧、自主可控需求迫切的大背景下，生产制造的智能化、精细化已成为提升产业竞争力的核心路径之一。芯智造科技获得资本加持，正是市场对其技术实力与商业前景的认可。这家从昆山走出的企业，正以人工智能为引擎，赋能中国半导体制造业的“智”变，为“中国芯”的崛起贡献着不可或缺的智慧力量。
